针对芯片尺寸偏小的情形，，，可以将芯片安排在chip pad偏向第二焊点一侧 关于芯片尺寸长宽在0.5mm*O.5mm左右的产品，，，在贴片工序中将芯片贴至chip pad中心偏向第二焊点一侧约0.3-0.4mm左右，，，将线弧的线程缩短就可以在很洪流平上解决线弧过长导致弧高不稳固的情形，，，同时也可以在一定水平上提高金丝和chip pad边沿之间笔直距离，，，阻止金丝和chippad边沿触碰导致？？
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针对芯片尺寸偏大的情形，，，有两种解决计划
。。。一种是专门针对此款芯片设计研发一款相匹配的基材，，，但此种计划价钱腾贵且周期长，，，关于通例小批量应用并不可行 另·种计划，，，需要在贴片工序使用的胶水(Die，，，attachadhesive)上举行调解
。。。胶水中的距离粒子的直径直接控制着胶层的厚度
。。。通例使用的距离粒子的直径为lO-15um，，，将其替换为直径为25-45um的距离粒子|，，，可将胶层厚度提高1O-20um，，，就可以在很洪流平上阻止芯片碰触基材的情形爆发，，，进而阻止泛起？？
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关于第二焊点牢靠度不稳固，，，容易泛起虚断的情形，，，所使用的金丝和基材是一定的无法举行改变，，，只能从使用的焊线工艺上举行优化
。。。为了阻止类似情形的爆发，，，可以在用金线毗连芯片上☆争焊点之前，，，先在基材第二焊点上举行焊接，，，并将其截断，，，然后再最先通例的先焊接芯片上的焊点再焊接基材上的第二焊点
。。。通过此种要领可可以将基材和金丝烧制成的金球(Free Air BaH，，，一FAB)之间的接触面积扩大，，，更充分的实现金丝和基材之间的键和，，，再次焊接第二焊点时实现的是金丝与基材上的金球之间的分子键和，，，从而很洪流平上阻止泛起内部融合不良，，，导致虚断情形的爆发
。。。使用此种计划随之而来的一个有优点是将金丝和chiPpad之间的笔直距离提高(可提高15-20tua)，，，可以更好的阻止在后道工序的加工历程中泛起金丝和chip pad边沿相触碰导致？？
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